电子产业智能化一路高歌，突飞猛进，犹如点变线，线变面，面变球，球变无限，外行看好热闹。2016年11月1日，台湾集成电路高级专家郑秋雄博士将在省科协科创会服务平台对电子产业智能化发展进行内行解读，推出其半个世纪研究产品“3D-IC薄膜探针”，为我省3D-IC电脑的发展提供技术和智力的支持，为巨量运算和云端服务的科技发展提供先机，欢迎社会各界人士参加交流。

主讲嘉宾：郑秋雄博士

讲座题目：3D-IC薄膜探针技术及三维电脑科技

主办单位：省国际科技合作中心

          省科技干部进修学院

          省科协新技术推广中心

          江苏氢联路演中心

讲座时间：2016年11月1日（周二）14:00-16:00

讲座地点：江苏氢联路演中心（南京市梦都大街50号江苏科技工作者活动中心3楼）

嘉宾简介：郑秋雄，现任环国科技董事长兼技术长。美国俄亥俄州大学电机博士。曾先后就职于美国立顿公司、美国休斯公司、Control Data等公司。后回台湾服务于电机科技相关产业，在薄膜探针技术方面掌握尖端核心技术，目前正在研发的三维电脑科技也正在寻求国内的合作。

项目简介：台湾环国科技股份有限公司主要产品为薄膜探针，是提供给半导体及光电产业产品测试及品质控制所使用的测试探针。此探针有别于传统的探针，可以应付因电子，光电产品轻、薄、短、小化所产生的问题。此外，该公司即将开发的创新产品是三维电脑，其资讯处理的速度要比目前电脑快上千万倍，是提供给业界开发目前所瞩目的物联网、VR/AR产业的设计平台。